برد‌های الکترونیکی از مهم‌ترین اجزای صنعت الکترونیک هستند که در تمامی محصولات الکترونیکی کاربرد دارند. در واقع این برد‌های الکترونیکی هسند که پردازش‌های محصول الکترونیکی را انجام می‌دهند. برد‌های الکترونیکی توسط طراحان طراحی می‌شود و توسط مونتاژ کنندگان روی برد‌های مدار چاپی مونتاژ می‌شود. هر محصول الکترونیکی نیازمند یک برد مدار‌چاپی طراحی شده برای همان محصول است و مونتاژ کننده باید قطعات را روی برد مربوط به همان طراحی مونتاژ کند. در ادامه‌ی این مقاله با مونتاژ برد الکترونیکی و مراحل انجام آن آشنا میشویم.
مونتاژ برد الکترونیکی به چه معناست؟
در فرآیند تولید یک برد الکترونیکی مونتاژ برد از مهم‌ترین قسمت‌های ساخت برد است. مونتاژ کنندگان برد‌های الکترونیکی با جایگذاری قطعات الکترونیکی پروسه‌ی مونتاژ برد الکترونیکی را آغاز میکنند و با لحیم کردن قطعات، تست و بررسی برد، فرآیند مونتاژ برد الکترونیکی به اتمام می‌رسد. مونتاژ برد الکترونیکی با توجه به نوع جایگذاری قطعات به ۲ دسته تقسیم می‌شود؛ مونتاژ برد SMD و مونتاژ برد DIP.
آوند الکترونیک با سابقه‌ی ۱۲ ساله‌ای که در صنعت الکترونیک دارد و همچنین به کار‌گیری متخصصان مجرب این حوزه می‌تواند فرآیند مونتاژ برد الکترونیکی مدنظر شما را به روش‌های SMD و DIP با بالا‌ترین کیفیت انجام دهد.
مونتاژ SMD چیست و چگونه انجام می‌شود؟
مونتاژ برد SMD به معنی مونتاژ بردی الکترونیکی‌ای است که قطعات آن روی سطح برد نصب می‌شوند. قطعات به کار رفته در مونتاژ SMD دارای پایه‌های کوتاه یا بدون پایه‌اند و بر‌روی سطح برد لحیم می‌شوند. برد‌های SMD مزیت‌های خاص خود را دارند که در ادامه با آن‌ها آشنا میشویم.
مزایای برد های نصب سطحی
- نصب آسان‌تر
- صرفه جویی در هزینه‌ی تمام شده برای برد
- کاهش فضای برد در محصول الکترونیکی
- امکان قطع اتصال ساده‌تر و رفع مشکل برد
برد‌های SMD از فناوری نصب سطحی بهره می‌برند که در صنعت الکترونیک آن را به اسم SMT می شناسیم. تکنولوژی SMT جدید‌تر از تکنولوژی نصب قطعات به روش حفره‌ای است و در برد‌هایی که دارای فضای کمتری هستند و برد باید تراکم بیشتری داشته باشد مورد استفاده قرار می‌گیرند. در ادامه با مراحل مونتاژ برد SMD بیشتر آشنا میشویم.
بررسی DFM و تامین قطعات
اولین مرحله‌ی مونتاژ برد الکترونیکی SMD، بررسی فایل برد است. فایل برد باید با استاندارد‌های مونتاژ برد مطابقت داشته باشد بنابراین متخصصان آوند الکترونیک فایل برد‌های شما را بررسی میکنند تا از تطابق آن با استاندارد‌های جهانی اطمینان حاصل کنند این فرآیند را در صنعت الکترونیک بررسی برد برای طراحی (DFM) می‌گویند. با بررسی برد و اطمینان از تطابق آن با استاندارد‌ها فرآیند تامین قطعات آغاز می‌شود. قطعات به مورد نیاز برد باید دارای کیفیت لازم باشند تا برد الکترونیکی مدنظر عملکرد و طول عمر بالایی داشته باشد.
قرار‌دادن خمیر لحیم و جایگذاری قطعات روی برد
در فرآیند مونتاژ برد الکترونیکی SMD مرحله‌ی بعدی قرار‌دهی خمیر قلع در محل قرار‌گیری قطعات است. با قرار دادن خمیر قلع قطعات نوبت به جایگذاری قطعات الکترونیکی روی برد می‌رسد. جایگذاری قطعات الکترونیکی در آوند الکترونیک با دستگاه pick and place و بدون دخالت دست انجام می‌شود. اتوماتیک بودن پروسه‌ی جایگذاری باعث می‌شود تا قطعات به صورت درست و بدون خطا در جای مخصوص به خود قرار بگیرند.
لحیم کاری برد SMD
پروسه‌ی لحیم کاری برد SMD به وسیله‌ی آون فلو (oven flow) انجام می‌شود. این دستگاه با حرارت دادن به برد باعث می‌شود تا خمیر لحیم زیر قطعات ذوب شده و اتصال قطعات الکترونیکی با سطح برد برقرار شود. این مرحله می‌واند ه صورت دستی با هویه نیز انجام شود.
بررسی برد‌های SMD مونتاژ شده
برد‌های الکترونیکی SMD که مونتاژ می‌شوند برای بررسی به مرحله‌ی بعدی می‌روند. مرحله‌ی بعد بررسی برد‌هاست که توسط ۲ دستگاه پیشرفته‌ی اسیلسکوپ و AOI انجام می‌شود این دستگاه‌ها شکل ظاهری برد، رعایت استاندارد‌ها در برد، کیفیت مونتاژ و عملکرد برد را بررسی میکنند و با اتمام این مرحله مونتاژ برد SMD به اتمام می‌رسد.
مونتاژ DIP چیست و چگونه انجام می‌شود؟
برد DIP که به آن برد‌های نصب حفره‌ای می‌گویند دارای حفره‌هایی هستند که پایه‌ی قطعات الکترونیکی بر اساس قطب مثبت و منفی از این حفره ها عبور می‌کند. لحیم کاری برد DIP در قسمت پشت برد مدار چاپی انجام می‌شود. در حال حاضر رایج‌ترین روش نصب قطعات بر روی برد‌های الکترونیکی به صورت حفره‌دار است که بیشتر در برد‌های تک لایه استفاده می‌شود.
مزایای مونتاژ برد الکترونیکی DIP
- نصب مطمئن‌تر
- توانایی تحمل ولتاژ‌های بالا در برد‌های DIP
- امکان لحیم کاری آسان‌تر برد‌های DIP
مونتاژ برد DIP تقریبا مشابه با مونتاژ برد SMD انجام می‌شود اما با وجود شباهت این نوع مونتاژ دارای تفاوت‌هایی است. در ادامه با مراحل مونتاژ برد الکترونیکی DIP آشنا میشویم.
بررسی و آماده سازی قطعات برد
پیش از جایگذاری، سلامت قطعات را با مولتی‌متر‌های دیجیتال سنجیده می‌شود. بعد از اطمینان از سلامت قطعات، پایه قطعات را برای قرار‌گرفتن در حفره‌های برد آماده میکنند. این مراحل قبل از شروع پروسه مونتاژ برد به علت این انجام می‌شود که قطعات را در برد‌های DIP به سختی می‌توان برداشت و قطعه‌ای سالم جایگزین آن کرد.
جایگذاری قطعات الکترونیکی در برد DIP
در این مرحله پایه‌ی قطعات را با توجه به قطب مثبت و منفی از حفره‌های برد عبور می‌دهند. این فرآیند در آوند الکترونیک با دستگاه‌های پیشرفته و در فضایی بدون بار الکتریکی انجام می‌شود. عدم دخالت انسان در جایگذاری قطعات باعث می‌شود تا خطای انسانی به حداقل برسد.
لحیم کاری برد‌های DIP مونتاژ شده
مرحله‌ی بعدی لحیم کاری برد‌هاست این فرآیند را معمولا با روش لحیم کاری موجی انجام می‌دهند. لحیم کاری موجی پایه‌ی قطعات را در پشت برد لحیم می‌کند و با انجام پروسه‌ی لحیم کاری قطعات به برد متصل می‌شوند. با اتمام فرآیند لحیم کاری نوبت به بررسی برد‌ها می‌رسد که در مرحله‌ی بعدی اتفاق می‌افتد.
بررسی عملکردی برد‌ها و تطابق آن‌ها با استاندارد‌های IPC
برد‌های DIP مونتاژ شده در مرحله‌ی بعدی وارد فاز بررسی و کنترل کیفی می‌شوند این فرآیند همانند بررسی برد‌های SMD توسط دستگاه‌های AOI و اسیلوسکوپ انجام می‌شود و کارشناسان مطمئن می‌شوند برد عملکردی مطابق با هدف مونتاژ برد دارد. برد‌ها در این مرحله با استاندارد‌های IPC که معتبر‌ترین استاندارد‌های صنعت برد‌های الکترونیکی هستند هم مطابقت داده می‌شوند.
مونتاژ برد الکترونیکی؛ مهم‌ترین پروسه در تولید هر محصول الکترونیکی
مونتاژ برد الکترونیکی در صنعت الکترونیک بسیار اهمیت دارد. یک مونتاژ درست و اصولی می‌تواند باعث تولید بردی با کیفیت و دارای طول عمر بالا شود. برعکس این موضوع، یعنی مونتاژ غیر اصولی و اشتباه می‌تواند هزینه‌های تولید یک محصول الکترونیکی را چند برابر کند. آوند الکترونیک با تجربه‌ای که در زمینه مونتاژ برد الکترونیکی دارد می‌تواند برد‌های مدنظر شما را با بالا‌ترین کیفیت مونتاژ کند تا خیال شما را بابت پروسه مونتاژ برد‌هایتان راحت کند.
1 دیدگاه. ارسال دیدگاه جدید
بسیار مفید بود.
ممنونم